หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง HBM
หน่วยความจำ 3D Stack พร้อมแบนด์วิดธ์มากกว่า DDR5 หลายเท่าและต้องมี AI และ GPU อนาคตจะถูกลงและแพร่หลายมากขึ้น
หน่วยความจำ CXL
ซีพียูสามารถแบ่งปันทรัพยากรหน่วยความจำในเครือข่ายและขยายได้อย่างยืดหยุ่นเหมือนคลาวด์ พื้นที่เซิร์ฟเวอร์กำลังเป็นที่นิยม
PCIe 6.0 กับการปฏิวัติการส่งผ่าน
แบนด์วิดท์เพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าความเร็ว SSD เข้าสู่ยุค 30GB / s; การซ้อนชิป 3 มิติทําให้กฎของมัวร์มีชีวิตอยู่ต่อไป
คำประกาศ: บทความบนเว็บไซต์นี้มาจากเนื้อหาต้นฉบับ การแชร์ซ้ำ การสร้างโดย AI และแหล่งอื่นๆ หากมีปัญหาเกี่ยวกับลิขสิทธิ์หรือปัญหาอื่นๆ โปรดส่งความคิดเห็น บริษัทของเราจะตรวจสอบและดำเนินการโดยเร็วที่สุด